韩国三星公司于日前对外表示，该公司目前已经收到了10家公司的28nm和32nm工艺的订单。三星公司芯片代工服务部门的副总裁Ana Hunter表示：“截止今日，我们已经收到了来自客户的35款流片，基于的是32nm和28nm工艺。客户正急切得盼望早日通过HKMG的高性能及低功耗特性获利。”

　　尽管相关客户已经将产品设计提供给三星公司，但是目前仍不清楚三星何时会正式开始high-k metal gate (HKMG) 28nm及32nm (LP)工艺的量产。不过很有可能的是首款芯片应该已经成功投产。在今年早些时候，三星公司曾经指出基于28nm节点工艺的芯片产品将会集成40-60亿晶体管。另外三星计划在今年晚些时候开始20nm节点工艺的测试性生产。

　　三星公司于六年前开始了芯片代工业务，并一直聚焦于先进的工艺节点开发。通过其激进的工艺路线图，三星公司目前已经获得了足够的竞争力以及巩固的地位。当前三星公司已经成为了世界前三的芯片代工企业，另外两家公司分别为台湾TSMC以及Globalfoundries。

　　去年三星公司在其Giheung的工厂开始了45nm工艺的量产，三星公司形容其产量是“极其出色”。当前三星位于Austin的新工厂已经计划采用45nm low-power工艺，其产能在今年年年底之前预计将会提升至40000张晶元/月。