2006年，湖北省、武汉市、东湖开发区三级政府出资，成立武汉新芯，建设中部地区首个12英寸集成电路晶片生产线，委托中芯国际经营管理。2008年9月，武汉新芯一期工程投产，总投资100亿元。去年10月底，中芯国际与代表省市政府的投资机构省科投，签订对武汉新芯的合资意向协议，日前正式签约。

    据中芯国际总裁兼首席执行官王宁国介绍，3—5年内，合资公司投资总额将达45亿美元，今后两年内，就将投入10亿美元。合资后的武汉新芯，主要生产40—65纳米的12英寸存储芯片，产品在国内外都居先进水平。至今年底，月产能由9000片迅速增至2万片。2014年初，可达到4.5万-5万片/月，届时，武汉新芯将成为国内最大高端芯片生产基地。