NXP推出高效降压控制器SSL2109[2012-05-09]

日本半导体巨头尔必达拟赋予美光优先谈判权[2012-05-08]

2020年车用芯片规模将增至403亿美元[2012-05-07]

泰克公司推出DDR3－2133、DDR3－2400逻辑调试、协议验证...[2012-05-04]

NXP发布全新SOT1226“钻石”封装[2012-05-03]

TI推出用于移动设备的业界最高集成度音频编解码器[2012-05-02]

飞思卡尔推出新型Xtrinsic触摸传感平台[2012-04-28]

ADI公司推出ADL5324 0.5 W RF驱动器放大器[2012-04-28]

2012年世界半导体行业产品的走势[2012-04-27]

中国政府定义CPU架构标准[2012-04-26]

TI宣布推出业界最全面的无线基础设施片上系统[2012-04-25]

制作高精度数字温度计和温度传感器的新思路[2012-04-24]

IDT推出针对固态硬盘的低功耗、高精度温度传感器[2012-04-23]

北京时代创兴参加国际集成电路研讨会凯旋归来![2012-03-27]